专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种集成电路芯片及其制造方法-CN201010176602.4无效
  • 黄耀生 - 瑞鼎科技股份有限公司
  • 2010-05-12 - 2011-11-16 - H01L23/485
  • 集成电路芯片包含芯片本体以及至少一导电凸块。芯片本体表面具有至少一导电区。导电凸块形成于导电区之上。导电凸块包含复数个突出以及至少一导电。复数个突出彼此相隔地突出于导电区之上。导电覆盖突出,且与导电区电连接。方法包含(A)提供芯片本体,表面具有至少一导电区;(B)于芯片本体形成复数个突出,彼此相隔地突出于导电区之上;以及(C)形成至少一导电,覆盖复数个突出,且与导电区电连接。
  • 一种集成电路芯片及其制造方法
  • [发明专利]石墨烯导电聚合导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合导电-CN201410415955.3有效
  • 张霞;李泳锐;陈雅惠 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2014-08-21 - 2014-12-03 - C09J163/00
  • 本发明提供一种石墨烯导电聚合导电胶的制备方法及该石墨烯导电聚合导电胶,该方法采用石墨烯导电聚合作为导电填料,解决了传统导电胶中导电填料的含量过高、价格昂贵、制备工艺复杂、对环境污染性高等缺点。所述石墨烯导电聚合的制备采用了原位聚合的方法,使得导电聚合与石墨烯的分散更为均匀,制得石墨烯导电聚合的稳定性高,电导率得到保证。本发明还可以在石墨烯导电聚合的制备过程中,通过对石墨烯与导电聚合单体的原料配比的调整,实现对石墨烯导电聚合的尺寸的控制。本发明制得的石墨烯导电聚合导电胶具有电导率高、环境友好等优点,可用于薄膜晶体管液晶显示器中取代导电金胶或导电银胶,也可应用于超细电路连接中。
  • 石墨导电聚合物制备方法
  • [发明专利]导电组合导电薄膜、电路结构及可穿戴设备-CN201910843470.7在审
  • 钟昇峰;黄颀菲;周伯鸿;邱智玮;黃晨洋 - 臻鼎科技股份有限公司
  • 2019-09-06 - 2021-03-09 - H01B1/22
  • 一种导电组合,所述导电组合包括聚合树脂、金属粉、导电碳材及溶剂,其中,每一金属粉包括主干部及多个连接所述主干部并朝向不同方向的分枝部,所述聚合树脂溶解于所述溶剂中,所述金属粉及导电碳材分散于溶解所述聚合树脂的所述溶剂中所述导电组合固化后可拉伸且不限定可拉伸的方向,所述聚合树脂占所述导电组合固含量的10%至40%,所述金属粉占所述导电组合固含量的40%至89%,所述导电碳材占所述导电组合固含量的0.1%至5%,所述溶剂在所述导电组合中的重量百分含量为25%至40%。另,本发明还提供一种应用该导电组合导电薄膜、电路结构及可穿戴设备。
  • 导电组合薄膜电路结构穿戴设备

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